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等離子切割加工設(shè)備是用來(lái)進(jìn)行金屬板材切割加工的一種切割加工設(shè)備,但是與激光切割加工設(shè)備不同的是,激光切割加工設(shè)備是通過(guò)激光束將金屬切開(kāi),而等離子切割加工設(shè)備是通過(guò)等離子電弧熱量使工件切口處金屬部分熔化或者蒸發(fā),并借助高速等離子的能量將熔融金屬排出從而形成切口的加工方法。等離子切割設(shè)備主要用來(lái)加工中厚板切割加工。